1 、 Nguyên tắc và thành phần kỹ thuật
Đồng phủ bạcCông nghệ là một công nghệ vật liệu kim loại tổng hợp, và sản phẩm cốt lõi của nó là bột đồng bao gồm đồng trong lõi và vỏ bạc bao phủ bề mặt của nó. Độ dày lớp bạc điển hình là từ 50-200 nanomet, với hàm lượng bạc (tỷ lệ khối lượng) là 5% -30%. Trong cấu trúc này, lõi đồng đóng vai trò trong việc cung cấp chi phí thấp và độ dẫn cao, trong khi vỏ bạc là rất quan trọng trong việc đảm bảo các hạt chống lại quá trình oxy hóa trong các quá trình như nghiền và in, trong khi hình thành tiếp xúc ohmic tốt với màng wafer silicon hoặc TCO. Sau khi thiêu kết, vỏ bạc hoạt động như một môi trường dẫn điện, đảm bảo điện trở tiếp xúc thấp và độ bám dính đáng tin cậy của điện cực, trong khi lõi đồng làm giảm chi phí vật liệu trong khi làm giảm độ bùn với cường độ cơ học và độ ổn định nhiệt nhất định.
2 Trường ứng dụng
1 Trong ngành công nghiệp quang điện, công nghệ đồng bạc chủ yếu được áp dụng trong quá trình luyện kim của pin. Hiện tại được sử dụng rộng rãi trong pin heterojunion HJT. Trên dây chuyền sản xuất pin HJT, một loại bùn mịn bằng bạc có hàm lượng bạc 30% đã được giới thiệu để sản xuất hàng loạt, và dự kiến sẽ được giới thiệu để sản xuất hàng loạt trong tương lai. Bằng cách sử dụng bạc trong công nghệ đồng trong khi duy trì hiệu suất tương tự, lượng bạc nguyên chất được sử dụng trên mỗi watt có thể giảm từ 6mg xuống 0,5mg và lượng bạc nguyên chất được sử dụng trên mỗi pin HJT có thể giảm từ khoảng 30mg xuống dưới 3mg, giảm hơn 90%. Tuy nhiên, trong các công nghệ pin như Topcon và XBC đòi hỏi phải thiêu kết nhiệt độ cao, việc giới thiệu hỗn hợp đồng được phủ bạc vẫn đang trong giai đoạn xác minh thử nghiệm.
2） Bột đồng được phủ bạc, như một chất làm đầy dẫn điện cao trong các trường điện tử khác, có thể được thêm vào các vật liệu như lớp phủ (sơn), chất kết dính (chất kết dính), mực, bùn polymer, nhựa, cao su, v.v., để tạo ra các sản phẩm che chắn điện từ và dẫn điện khác nhau. Được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực dẫn điện và che chắn điện từ trong các lĩnh vực công nghiệp như điện tử, cơ điện tử, truyền thông, in ấn, hàng không vũ trụ và vũ khí, như máy tính, điện thoại di động, thiết bị y tế điện tử, dụng cụ điện tử và mét, và các sản phẩm điện tử, điện tử và giao tiếp khác.
3 Ưu điểm và thách thức công nghệ
1） Lợi thế hiệu suất tuyệt vời: Trong phạm vi phù hợp của hàm lượng bạc, dán đồng được phủ bạc có thể đạt được độ dẫn điện và hiệu quả pin tương tự như dán bạc nguyên chất. Xác minh hàng loạt của nhiều công ty cho thấy pin HJT sử dụng dán lưới mịn bằng bạc với hàm lượng bạc khoảng 30%và hiệu quả chuyển đổi chỉ giảm nhẹ so với dán bạc nguyên chất, với phạm vi dưới 0,1 điểm phần trăm. Và khả năng thích ứng in màn hình của dán đồng được phủ bạc là tốt, với độ tinh mịn của đường lưới (mức 20 m), tỷ lệ khung hình và các chỉ số khác không khác nhiều so với dán bạc nhiệt độ thấp truyền thống. Hiệu quả chi phí đáng kể: Ưu điểm lớn nhất của dán đồng được phủ bạc là nó làm giảm đáng kể lượng bạc kim loại quý được sử dụng và lợi thế chi phí đặc biệt nổi bật khi giá bạc cao. Khi giá bạc đạt 8000 nhân dân tệ/kg, nếu pin HJT sử dụng hoàn toàn dán đồng được phủ bạc với hàm lượng 30% bạc và hợp tác với công nghệ cổng không chính, chi phí dán bạc mỗi watt có thể được tiết kiệm khoảng 0,04 nhân dân tệ so với pin topcon truyền thống. Bắt đầu từ tháng 4 năm 2024, ngành công nghiệp sẽ điều chỉnh cơ chế định giá cho dán đồng được phủ bạc thành "giá bạc X hàm lượng bạc+đánh dấu xử lý cố định". Khi giá bạc tăng, các nhà sản xuất pin sử dụng dán đồng được phủ bạc có thể đạt được lợi thế chi phí lớn hơn.
2 Các vấn đề độ dẫn và độ tin cậy đầy thách thức: về mặt hiệu suất cuối cùng, độ dẫn điện và điện trở oxy hóa của bột đồng phủ bạc hơi kém hơn so với bột bạc nguyên chất. Khi hàm lượng bạc giảm thậm chí thấp hơn (chẳng hạn như <20%), điện trở đường cổng có thể tăng đáng kể, ảnh hưởng đến hệ số lấp đầy pin và hiệu quả. Trong khi đó, do sự hiện diện của đồng, khả năng chống ẩm và kháng ăn mòn điện hóa của các thành phần đã nhận được sự chú ý. Hiện tại, ngành công nghiệp đang cải thiện độ tin cậy thông qua các biện pháp như làm dày lớp phủ phong bì bạc, tối ưu hóa công thức thông lượng thủy tinh và bảo vệ bao bì, nhưng vẫn cần xác minh dữ liệu thực nghiệm dài hạn. Khó khăn trong kiểm soát quá trình: Quá trình chuẩn bị bột đồng phủ bạc rất phức tạp, và mạ điện hóa học thường được sử dụng để gửi đồng đều một lớp bạc trên bề mặt bột đồng cỡ micromet. Điều này đòi hỏi phải kiểm soát chính xác các tham số như thành phần giải pháp mạ, nhiệt độ phản ứng và thời gian để đảm bảo lớp phủ ổn định và đồng nhất của sản phẩm. Nếu lớp bạc quá mỏng hoặc không đồng đều, một số đồng sẽ bị phơi nhiễm và oxy hóa sớm; Nếu lớp bạc quá dày, nó sẽ làm tăng chi phí và giảm hàm lượng đồng trong bùn, không có lợi cho việc giảm chi phí. Tìm kiếm độ dày lớp bạc tối ưu giữa chi phí và hiệu suất và đạt được tính nhất quán trong sản xuất quy mô lớn là một thách thức mà các nhà sản xuất bột đồng phủ bạc phải đối mặt. Khả năng thích ứng kém với các quá trình nhiệt độ cao: Hiện tại, dán đồng được phủ bạc chủ yếu phù hợp cho các quá trình nhiệt độ thấp như HJT. Để thúc đẩy pin thiêu kết nhiệt độ cao như Topcon và XBC, cần phải giải quyết vấn đề bảo vệ đồng ở nhiệt độ cao. Hiện tại, có các hướng nghiên cứu và phát triển như sử dụng dán đồng được phủ bạc nhiệt độ thấp+gia nhiệt hỗ trợ laser tiếp theo, hoặc thêm lớp phủ bảo vệ nano (như graphene, palladi, v.v.) bên ngoài lớp bạc, nhưng chúng vẫn chưa trưởng thành. Nhận thức về thị trường cần được cải thiện: Là một công nghệ mới nổi, việc chấp nhận dán đồng được phủ bạc ở thượng nguồn và hạ nguồn của chuỗi ngành đòi hỏi thời gian để canh tác. Các nhà sản xuất thành phần và khách hàng cuối đã nghi ngờ về độ tin cậy dài hạn và các quy trình dây chuyền sản xuất (như điều chỉnh tham số in, khả năng tương thích quy trình hàn, v.v.) cũng cần được tối ưu hóa thông qua việc đột nhập.
Với sự tiến bộ liên tục và cải tiến công nghệ, công nghệ đồng bằng bạc dự kiến sẽ được áp dụng trong nhiều tuyến công nghệ pin hơn. Dự kiến vào năm 2030, nhu cầu toàn cầu về dán đồng được phủ bạc sẽ đạt 1166 tấn, tương ứng với không gian thị trường hơn 3,5 tỷ nhân dân tệ. Trong tương lai, đồng ốp bạc dự kiến sẽ dần dần mở rộng đến nhiều tuyến đường như Topcon và tiếp xúc liên lạc được thụ động (BC), mang lại hiệu ứng giảm chi phí toàn diện hơn cho ngành công nghiệp quang điện. Trong khi đó, với việc mở rộng phạm vi ứng dụng của nó trong các trường điện tử khác, quy mô thị trường dự kiến sẽ mở rộng hơn nữa. Nhưng để đạt được những mục tiêu này, nó vẫn đòi hỏi những nỗ lực chung từ tất cả các bên trong chuỗi ngành để giải quyết các vấn đề kỹ thuật, nâng cao nhận thức và chấp nhận thị trường.
Sat Nano là nhà cung cấp tốt nhất củaBột đồng phủ bạcTại Trung Quốc, chúng tôi có thể cung cấp hạt nano và hạt micron, nếu bạn có bất kỳ yêu cầu nào, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi tại sales03@satnano.com
